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低压注塑bai（注射）成型工艺是一种使用很小du的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注zhi入模具dao并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效，目前德国化工汉高公司可以为此工艺提供的Macromelt系列热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器等。

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此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。

这种低压注射成型技术的优势表现在：提升终端产品的性能；大幅减少新产品的研制成本，缩短产品开发周期，同时可以大幅度的提升生产效率；总生产成本的节约。诸多优势主要归因于汉高Macromelt系列热熔胶材料所具备的特殊物理和化学性能。

聚聚丙烯齐鲁石化QLF39代理商B则是含.25%TCP的PVC标样的红外吸收谱图的局部放大图，从B可以看出，114cm-1吸收峰左侧紧邻处有一个PVC浆料产生的较小峰。当TCP含量较大时，这两个峰面积相差较大；但随着TCP含量的减小，这两个峰的面积就比较接近，这时如果采用114cm-1吸收峰来进行定量分析，就会在一定程度上受到这个小峰的干扰。从可以看出，TCP的其他吸收峰均受到PVC浆料的强烈干扰。笔者在以前的工作中曾利用酯的吸收峰来定量测定简单基体中增塑剂DEHP的含量，取得了满意的结果。